El reciente análisis de investigación de mercado de Nester sobre “Flip Chip Market: Global Demand Analysis & Opportunity Outlook 2036” ofrece un análisis detallado de la competencia y una descripción detallada del mercado global de flip chip en términos de segmentación del mercado por proceso de oblea, tecnología de embalaje, producto. tipo de embalaje y por región.
Gracias al fuerte crecimiento de los circuitos integrados de microondas monolíticos para promover la cuota de mercado global del mercado Flip Chip
Se estima que el mercado mundial de chips plegables crecerá principalmente debido a la creciente demanda en los entornos militares y de defensa modernos. Hoy en día, los entornos militares y de defensa requieren tecnologías confiables, probadas y escalables. El contenido de sensores de los sistemas militares está creciendo progresivamente y al mismo tiempo está impulsando el crecimiento del mercado de chips plegables en el período previsto. Aparte de esto, los avances tecnológicos, como la inclusión de dispositivos conectados con IoT, que es Internet de las cosas, y la utilización de la tecnología flip chip para mejorar las operaciones ultrasónicas y de microondas están favoreciendo el crecimiento del mercado de flip chip durante el período previsto. En el año 2023, había casi 15 mil millones de dispositivos IoT conectados en todo el mundo, lo que está impulsando el crecimiento del mercado de chips plegables durante el período previsto. Aparte de esto, factores como el rendimiento mejorado de las MCU automotrices, los teléfonos inteligentes y el desarrollo de la industria de vehículos eléctricos están actuando como catalizadores en el crecimiento del mercado de chips plegables durante el período de pronóstico. En el año 2023, había casi 6.900 millones de usuarios de teléfonos inteligentes, lo que está impulsando el crecimiento del mercado de chips plegables durante el período previsto. Además, también existe una mayor demanda de productos electrónicos de tamaño compacto y alta velocidad, lo que también ha impulsado el crecimiento del mercado.
Algunos de los principales factores de crecimiento y desafíos asociados con el crecimiento del mercado mundial de chips flip son:
Controladores de crecimiento:
• Uso creciente de teléfonos inteligentes a nivel mundial
• Avance tecnológico creciente en la unión de cables
Desafíos:
La falta de resistencia mecánica eficiente, el alto precio del chip flip y la falta de amplias opciones de personalización son algunos de los principales factores que se prevé obstaculizarán el tamaño del mercado mundial de chips flip.
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Mediante el proceso de choque de obleas, el mercado mundial de chips invertidos se puede segmentar en pilar de cobre, soldadura eutéctica de estaño y plomo, soldadura sin plomo y choque de pernos de oro. De estos, se prevé que el segmento del pilar de cobre acumule la cuota de mercado máxima de casi el 40% en los próximos años. El pilar Cu es una excelente opción para interconectar dispositivos, incluidos transceptores, banda base, CPU integradas y SOC, debido a sus avances tecnológicos.
Por regiones, Europa generará los mayores ingresos para finales de 2036. El mercado en la región está floreciendo gracias a la presencia de infraestructura de última generación.
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Este informe también proporciona el escenario competitivo existente de algunos de los actores clave del mercado global de chips flip, que incluye perfiles de empresas de Amkor Technology, Phison Electronics, IBM Corporation, 3M, ASE Technology Holding Co., Ltd., Advanced Micro Devices, Inc. .APPLE INC., Powertech Technology Inc., Stats ChipPAC Ltd, NepesPte Ltd TOPPAN Inc., Dai Nippon Printing Co., Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Kyocera Corporation y otros.
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